跟着人为智能和自愿驾驶工夫的繁荣，智能座舱已成为汽车行业的“新疆场”，座舱芯片正阒然变化着咱们的驾驶体验。
2.2024年，高通、英伟达、英特尔、联发科等巨头将正在智能座舱芯片墟市开展激烈较量，国产芯片厂商如芯驰、芯擎科技、地平线等也慢慢兴起。
3.异日座舱芯片趋向蕴涵算力擢升、天生式AI赋能、舱驾统一、AR/VR与多屏陶醉体验等，胀励智能座舱从“音信中央”向“聪颖空间”转换。
4.然而，高通正在座舱芯片范围仍吞噬主导职位，但联发科、英特尔和英伟达等厂商正络续寻事其职位，估计到2026年，舱行泊一体化的One Chip计划将大范围落地。
正在人为智能和自愿驾驶工夫飞速繁荣的此日，智能座舱已成为汽车行业的“新疆场”。从多屏互动到激情智能，从舱驾统一到AI大模子援救，座舱芯片正阒然变化着咱们的驾驶体验。
2024年，跟着高通、英伟达、英特尔、联发科等巨头的激烈较量，以及国产芯片厂商的兴起，智能座舱芯片墟市迎来了空前绝后的“混战时期”。
谁将成为下一个“芯片霸主”？这场工夫革命又将奈何重塑异日汽车的“聪颖空间”？让咱们一探真相。
智能座舱芯片是由汽车E/E架构演化出来的一个观念，其为域驾驭架构（依据功效划分差异驾驭区域的设施，也被称为Domain架构）的紧急构成局部，而对座舱域举办驾驭的芯片，被称为座舱芯片。
座舱芯片相当于座舱的大脑，有劲处分和驾驭座舱内各样摆设的信号。智能座舱域的表部硬件摆设还包罗有相连子体例，音频子体例，摄像头目体例，显示子体例，存储子体例，功效安好子体例等。古代座舱的转型环节词是“智能”。智能座舱将统一人为智能、自愿驾驶、AR等新工夫，实行中控、液晶仪表、低头显示（HUD）、后座文娱等多屏统一交互体验。
2015年以前，座舱重要以MCU或低算力SoC为驾驭的主力。跟着功效慢慢充足，高算力智能座舱SoC成为主流。
座舱SoC一般集成了多种高功能、多核处分单位，蕴涵CPU（重心处分单位）、GPU（图形处分单位）、AI处分单位、DSP（数字信号处分器）和ISP（图像信号处分器）等。这些处分单位协同任务，为汽车座舱供给重大的数据处分技能和充足的功效援救。
整体而言，CPU有劲数据筹划、驾驭和存储；GPU用心于图像处分，为座舱内的显示摆设供给高质料的图形烘托；AI处分单位具备智能化和研习技能，可运用于座舱域的视觉处分及功效扩展；DSP用于高效处分数字信号；而ISP则用心于图像信号的处分和优化。
别的，座舱芯片正在供给重大功效的同时，还务必分身音信安好和数据安好。以是，SoC一般采用夹杂环节性安排，同时运转安好和非安好任务负载，以确保车辆内的部分数据和环节音信免受未经授权的访候和攻击。
跟着汽车EEA（Electronic/Electrical Architecture，电子/电气架构）架构络续向集成化演进，目前行业正正在从域控架构（Domain）到区域架构（Zonal）繁荣。而正在Zonal的下一步，集成化水平会更高。这种状况下，座舱域和自愿驾驶域的畛域会慢慢缩幼。
不表，行业的繁荣不行够一挥而就，车内驾驭芯片也不会立刻从过去的几颗直接酿成一颗。目前，座舱芯片的演进重要蕴涵三个大趋向：
古代座舱中，中控、仪表、HUD等体例由独立ECU驾驭，跟着集成化繁荣，这些体例被整合到一个座舱域驾驭器中，酿成“一芯多屏”计划。即单个高功能SoC芯片驱动多个屏幕（如中控屏、仪表屏、HUD等）。
“一芯多屏”对SoC的恳求蕴涵：具备多个DP或DSI接口，援救多屏显示；具备重大的CPU功能，确保多运用同时运转的畅达性；具有高功能GPU，援救高清显示和畅达动画；硬件援救Hypervisor或硬件分隔，确保多体例太平运转。
智能座舱的交互办法从古代的物理按键扩展到语音、手势、视觉（DMS/OMS）等多模态交互，擢升用户体验。
语音交互的前端工夫蕴涵VAD、反响打消、噪声箝造等，后端工夫：语音识别、语义明白、对话处理等，目前语音交互对NPU算力需求不高，重要依赖DSP和CPU。
视觉交互涉及DMS（驾驶员监控体例）、OMS（搭客监控体例）和手势驾驭功效慢慢整合到座舱域驾驭器中。别的，3D TOF摄像头援救3D手势识别和驾驶员身份识别（Face-ID），擢升交互精确性和安好性。
座舱功效络续集成，慢慢与ADAS功效统一，酿成“舱泊一体”和“舱驾一体”以至是“舱泊驾”三合一。
舱泊一体是将环顾摄像头和超声波雷达接入座舱域驾驭器，实行360环顾和自愿停车（APA）功效。上风是能够消重本钱、优化人机交互、充斥诈骗座舱SoC算力。
舱驾一体是进一步整合L2级别ADAS功效，以至高阶自愿驾驶功效。目前，有One Box、One Board和One Chip三种实行体例，One Chip是最终样子。上风是能够消重本钱、擢升体例相应速率、便于新功效迭代。
目前，墟市慢慢豆剖为几个宗派——古代汽车电子巨头、消费电子跨界强者、国产芯片新气力。跟着舱泊驾慢慢集成，极少车企也下手进入这一赛道。
整体从厂商来看，据盖世汽车数据显示，2024年1~12月国内座舱域驾驭芯片墟市，高通稳坐第一，以4,824,480颗吞噬70%的墟市份额；AMD以668,632颗吞噬9.7%的墟市份额；瑞萨以380,610颗吞噬5.5%墟市份额；芯擎科技和华为区分以331,317颗和276,153颗装机量吞噬4.8%和4.0%的墟市份额；三星半导体、芯驰科技、英特尔、英伟达和联发科行使量快速攀升。
目前，国内正在座舱SoC范围提高很大，慢慢正在墟市有一席之地。国产芯片则重要从2019年下手相联量产。与古代模仿芯片、电源处理芯片、MCU的国产替换思绪差异，车载体例正在打造畅达交互操作的同时，算力需求也正在扩张，国内新晋企业多数采用新工夫和工艺，以获得最佳的功能。
瑞萨正在汽车电子范围具有深挚底细，其R-Car平台的产物笼盖分表广，蕴涵自愿驾驶或 ADAS、互联网合、车载音信文娱、驾驶舱和仪表板。
极端是其旧年11月13日推出的环球第一枚车载3nm Chiplet芯片/环球第二枚3nm Chiplet芯片——R-Car X5H SoC。它是一颗统一芯片，眼光不再只是座舱、智驾、网合的单个别例的繁荣，而是造万能的、跨域的驾驭、筹划体例。该产物CPU算力高达1000kDMIPS，比照起来，比拟之下蔚来的5nm芯片32核默算力为615kDMIPS，采用Arm Cortex-A720AE中枢，32中枢安排是第一个针对汽车范围的ARM V9.2指令集的核。
恩智浦分表夸大产物组合管理计划。现今朝，许多筹划体例是分离的，为了实行软件界说汽车，现正在的架构公多分为三层：最上面一层是车辆的筹划器，中心层是当地的智能化的音信体例，最下面一层则是环节的终端节点，差异区域间筹划体例是互联的。恩智浦期望可以有适宜的体例级筹划管理计划，为这三层需求供给筹划援救，即探究差异的筹划体例奈何正在车辆中整合，蕴涵全盘体例的功能、功耗、收集技能。
恩智浦的S32 CoreRide平台修筑了一个牢固而长期的中枢基本，是汽车运转的中枢神经，涵盖了从促进到车身，再到联网、功效安好、音信安好以及能源处理等各个环节范围。
夹杂动力、电动和动力总成体例、高级驾驶辅帮体例（ADAS）、车身电子装备与照明、音信文娱体例与仪表组和软件界说车辆五个细分范围，是德州仪器正在汽车电子运用重要划分。
正在智能座舱芯片范围，早期的散布式架构下，TI吞噬了车机芯片墟市的主导职位。动作汽车电子范围的紧急插手者，TI正在智能座舱范围也推出了繁多产物和管理计划，依附其重大的工夫气力和立异技能，赓续熟行业中吞噬紧急职位。
高通正在汽车墟市构造始于2014年，当时汽车座舱多媒体的需求与消费电子范围有诸多雷同之处，高通尖锐地捕获到了这一机遇。依附与环球头部车企的精良协作相干，高通推出了首款面向汽车座舱的芯片——骁龙602A，随后正在2016年推出了第二代座舱芯片骁龙820A。骁龙820A的立异之处正在于可以同时驾驭仪表显示和中控屏，虽然这一安排正在本钱节流上存正在争议，但其大算力吸引了中国造车新气力的青睐。理思、德赛西威和极氪等车企成为首批采用骁龙820A的前锋，虽然斥地进程中碰到了诸多寻事，但最终凯旋实行了全新的座舱体验。
跟着汽车座舱功效的络续充足，高通慢慢认识到汽车芯片与手机芯片的区别，并正在第三代座舱芯片骁龙8155中举办了特意安排。骁龙8155正在2021年迎来了大范围上车，成为中国车企的首选。旧年10月，高通宣布下一代舱驾一体芯片SA8797与SA8799。目前显露音信来看，SA8797是18中枢安排，GPU算力是8.1TFLOPS，AI算力是320TOPS。这些产物谋划于2025年出样，2026年量产。
AMD正在旧年CES上宣布了两款旨正在擢升汽车范围用户体验的新产物——XA Versal AI Edge系列和Ryzen嵌入式V2000A系列处分器，为数字驾驶舱带来了全新的管理计划。XA Versal AI Edge是环球首款取得汽车认证的7nm芯片，装备了全新的AI引擎和矢量处分器阵列，明显擢升了汽车安好性，优化了LiDAR、雷达和摄像甲等环节组件的功能，为车辆体例注入了更高的精度和相应技能。该芯片通过及时处分大方数据，加强了车辆导航与四周境遇的互动技能，合用于从LiDAR传感器到雷达和摄像头的多种摆设，闪现了AMD正在汽车立异范围的答应。
Ryzen嵌入式V2000A系列处分器采用7nm工艺，搭载Zen 2内核和AMD Radeon Vega 7显卡，为数字驾驶舱供给了更高功能和更畅达的用户体验。它援救多达四个4K显示器，擢升了图形质料和用户输入相应速率，同时适合AEC-Q100汽车规范，确保牢靠性和太平性。该系列还供给10年的谋划可用性，为汽车成立商和协作伙伴供给了长远援救。
英伟达重要眷注的范围正在于自愿驾驶范围，不表，其单片英伟达Thor座舱、智驾和停车三合一计划正正在蓄势待发。搭载英伟达Thor的量产车型估计将于2025年上市，目前已确定智己和极氪将率先采用，而比亚迪、广汽和理思最迟也会正在2025年合或2026年头用Thor替换现有的Orin芯片。
三星已量产的Exynos Auto V910具备约1.9TOPS的AI算力，而谋划于2025年前后量产的Exynos Auto V920座舱芯片，其NPU算力将大幅擢升至30TOPS。与此同时，高通已量产的SA8155P芯片AI算力为8TOPS，而其第四代座舱SoC芯片的NPU算力则抵达了30TOPS，成为目前墟市上已宣布的AI算力最高的座舱SoC产物。
2024年头，Intel从新杀回座舱芯片墟市，推出了首款SDV SoC产物，采用Chiplet工夫和UCIe芯片间互连绽放规范，打垮了古代单片SoC形式，为主机厂供给定造化筹划平台和多样化算力组合。Intel的绽放式幼芯片平台战术旨正在打消汽车成立商的供应商锁定危急，鼓动墟市竞赛和立异，但其凯旋依赖于重大的生态体例成立。
Intel的SDV SoC依附其成熟的软件生态和重大的AI功能，可以将汽车打酿成生涯和办公空间，深化舱内的视觉和语音AI体验，并引入天生式大模子。极氪正在MPV车型009上通过电视盒子的SoC导入充足的实质生态，而采用Intel的SoC不光能实行相仿后果，还能供给更强的功能。
2024年3月，联发科与英伟达联手推出了四款最新的天玑汽车（Dimensity Auto）座舱平台SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这些芯片采用进步的3nm造程，成为目前座舱SoC范围的顶尖产物。新产物的CPU基于最新一代Armv9-A架构，并集成了英伟达下一代GPU加快的AI运算和NVIDIA RTX图形处分工夫，援救正在车内端侧运转大讲话模子。别的，芯片高度集成了多摄像头HDR ISP和音频DSP等功效，可以实行AR HUD、电子后视镜等多项立异运用。
天玑座舱SoC不光具备高算力和低功耗的上风，还能消重BOM本钱，具有灵巧的AI架构和高扩展性，笼盖从阔绰到初学级的多个细分汽车墟市，谋划于2025年量产上车。此次协作标识着联发科与英伟达对高通提倡的新一轮寻事，联发科依附其正在智能座舱墟市的占领率和客户资源，联合英伟达的高功能AI工夫和品牌影响力，旨正在进一步抢占座舱墟市份额。
目前，芯驰X9舱之芯系列也已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，笼盖车型曾经胜过40款，拥少见十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、春风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。
旧年3月，芯驰科技又宣布智能座舱X9系列的新产物X9H 2.0G，努力于供给更强功能、更具性价比的座舱音信文娱体例芯片管理计划。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 擢升至 2.0GHz，功能擢升25%，帮力座舱体验再升级；同时摆设多达3对双核锁步Cortex-R5F内核，内置高功能HSM引擎和安好岛，能运用于对安好功能恳求更厉苛的场景。
别的，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP量产上车，援救车内多模态感知和云端大模子交互，下一代X10也进入斥地阶段；区域驾驭器旗舰MCU产物E3650受到行业注目，于2024年年合为客户送样，并取得多个头部车企定点。
2024年，芯驰环球总部落户北京经济工夫斥地域，并取得经开区连结北京市区两级予以的10亿元战术投资。
芯擎科技兴办于2018年，由亿咖通与安谋中国合伙兴办，用心于汽车范围的AI和高算力芯片研发。其旗舰产物龙鹰一号正在参数上对标墟市上主流的智能座舱SoC高通骁龙8155，已正在吉祥、一汽等主流车企车型量产，2024年出货量希望达百万级。
龙鹰一号通过多核异构安排，集成了100K DMIPS算力的CPU，优于骁龙8155的85K DMIPS。正在GPU方面，龙鹰一号搭载了算力约900 GFLOPS的GPU，并集成了8 TOPS @INT8算力的NPU单位，同时装备了ASIL-D级其它独筑功效安好岛和高速内存，闪现了其正在智能座舱芯片范围的重大竞赛力。
地平线征程系列芯片以其奇特上风，正在自愿驾驶域与智能座舱域均实行了前装量产，并通过软硬协同优化，赓续扩展算法当先上风，加快产物迭代。
旧年4月，地平宣布了征程6系列芯片，J6系列采用第四代BPU架构“纳什”，专为大范围参数的Transformer模子和高级智能驾驶优化，有6个摆设（B、L、E、M、H、P），个中J6P为旗舰产物。
总结起来2024年，座舱芯片的趋向，重要聚焦于算力擢升、天生式AI赋能、舱驾统一、AR/VR与多屏陶醉体验、Chiplet降本增效、当地AI多模态感知、激情智能、高清3D界面以及架构立异，胀励智能座舱从“音信中央”向“聪颖空间”转换，为车企与用户创造全新价格。
从2024年，咱们能够看出，座舱芯片墟市竞赛加剧：英特尔正在事迹压力下回归汽车SOC范围，试图通过锐炫独立显卡和软件界说汽车平台打垮高通先发上风；联发科则高调推出3nm工艺的CT-X1，引颈座舱芯片工艺军备竞赛。
瞻望2025年，舱驾统一已从观念验证转向范围化量产。目前，舱泊一体计划已正在幼鹏M03、银河E5等车型上凯旋落地，墟市慢慢起量，体例本钱低落约20%。同时，舱驾一体计划也正在疾速促进，博世、德赛西威等供应商基于高通8775平台推出了合系管理计划，标的对准10-20万元主流车型墟市。
而正在2025年，座舱芯片竞赛将从多屏援救转向AI大模子援救，英伟达、高通、联发科等工艺当先厂商将一连依旧上风，而国产芯片厂商则需通过胀励本土代工财产链和生态协作来应对工艺局部的寻事。
跟着“舱驾合一”趋向慢慢晴明，高通正正在受到围攻。值得注意的是，高通8295虽凯旋，但受墟市境遇转化影响，未能重现8155的光彩。是以，正在异日几年，高通几近“垄断”的职位或被寻事。
佐思汽车探究数据印证着这一点，虽然目前高通正在座舱芯片范围仍吞噬主导职位，但联发科、英特尔和英伟达等厂商正络续寻事其职位。跟着座舱与智能驾驶的畛域慢慢恍惚，以及Chiplet工夫的展示，这一畛域正正在彻底消亡。
估计到2026年，舱行泊一体化的One Chip计划将大范围落地，实行硬件共享、算法协同、数据统一的整车智能进阶。别的，行业还正在搜索舱行泊一体、智舱+智驾+网合三合一等更高度集成的计划，为异日智能汽车供给了新的工夫旅途。届时，行业的竞赛将会一连加剧，而到那工夫，也许汽车就和现正在的电脑相似，只需求几颗芯片，就能满意所有咱们思要做的事宜。
